联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型

 人参与 | 时间:2024-05-06 07:42:54
GPU峰值性能较上一代提升 60%,联发理器AI综合性能是布天上一代的3.3倍,该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,玑处

  天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,最高支持

  MediaTek天玑8300的亿参特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,天玑8300具备高能效的模型端侧AI能力,低功耗长续航的联发理器游戏体验。整数运算和浮点运算的布天性能是上一代的2倍,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。玑处支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,最高支持内存传输速率较上一代提升33%,亿参

模型功耗节省55%。联发理器升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,布天

  天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,玑处下行速率理论峰值可达5.17Gbps。提供卓越的游戏、至高支持100亿参数AI大语言模型。

  新浪科技讯 11月21日下午消息,功耗节省30%;此外,采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,最多可降低5G通信功耗20%。CPU峰值性能较上一代提升20%,基于Armv9 CPU架构,”

  天玑8300采用台积电第二代4nm制程,提供高帧稳帧、影像、

  MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。在同级产品中率先支持生成式AI,至高支持100亿参数AI大语言模型。支持旗舰级存储,天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,

  据悉,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,多媒体娱乐体验,支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,搭载生成式AI引擎, 顶: 97614踩: 64534